[实用新型]一种编带式片状电子元件的全自动贴装系统有效

专利信息
申请号: 201920224472.3 申请日: 2019-02-22
公开(公告)号: CN210191899U 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 翟金双;祁大伟 申请(专利权)人: 苏州威兹泰克自动化科技有限公司
主分类号: B65B15/04 分类号: B65B15/04
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 李凤娇
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了一种编带式片状电子元件的全自动贴装系统,其能解决采用手动贴装方式存在的效率低、质量不稳定的问题。其包括编带式元件的放收料装置以及均安装于机架平台上的元件定位装置、辅料送料装置以及辅料吸取贴装装置,元件定位装置沿横向水平安装于机架平台上,元件定位装置的横向两端分别为编带式元件的进料端、出料端,编带式元件的放收装置包括分别安装于元件定位装置的进料端一侧、出料端一侧放料机构与收料机构,放料机构、元件定位装置、收料机构沿横向一直线布置,元件定位装置具有元件贴装位置,辅料送料装置设置于所述元件定位装置的元件贴装位置纵向前侧,辅料吸取贴装装置设置于所述元件定位装置、辅料送料装置的上方。
搜索关键词: 一种 编带式 片状 电子元件 全自动 系统
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