[实用新型]印刷基板以及热水器有效
申请号: | 201920224911.0 | 申请日: | 2019-02-22 |
公开(公告)号: | CN209731715U | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 冈田慎也;山本刚 | 申请(专利权)人: | 株式会社能率 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18 |
代理公司: | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 刘新宇;张会华<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种印刷基板以及热水器,其特征在于,该印刷基板具有用于载置电子器件的器件载置面和位于所述器件载置面的反面的电路图案面,并且对所述电路图案面进行锡焊,在所述电路图案面上,在用于对所述电子器件进行锡焊的器件锡焊用焊盘的附近具有保温用焊盘,该保温用焊盘用于保持在锡焊时对所述印刷基板和/或电子器件进行预热的热量。根据本实用新型,能够提供一种能够抑制在锡焊过程中发生的不润湿现象并且能够改善锡焊性的印刷基板以及操作盘的性能稳定的热水器。 | ||
搜索关键词: | 印刷基板 锡焊 电子器件 焊盘 本实用新型 电路图案面 载置 热水器 保温 润湿 电路图案 锡焊过程 操作盘 锡焊性 预热的 载置面 | ||
【主权项】:
1.一种印刷基板,其特征在于,/n该印刷基板具有用于载置电子器件的器件载置面和位于所述器件载置面的反面的电路图案面,并且对所述电路图案面进行锡焊,/n在所述电路图案面上,在用于对所述电子器件进行锡焊的器件锡焊用焊盘的附近具有保温用焊盘,该保温用焊盘用于保持在锡焊时对所述印刷基板和/或电子器件进行预热的热量。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社能率,未经株式会社能率许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920224911.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有导电限位柱的PCB板
- 下一篇:PCB机械盲孔板制造装置