[实用新型]一种SMD筒灯有效

专利信息
申请号: 201920226059.0 申请日: 2019-02-23
公开(公告)号: CN209180804U 公开(公告)日: 2019-07-30
发明(设计)人: 姜如友;姜铭凯 申请(专利权)人: 浙江凯友照明科技有限公司
主分类号: F21S8/04 分类号: F21S8/04;F21V23/06;F21V17/10;F21V31/00;F21V29/89
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325000 浙江省温州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型创新提供了一种可以将电路板及铝基板进行拆分的SMD筒灯。该种SMD筒灯包括模组及固定盖,所述模组包括外壳体以及位于外壳体内部的电路板、散热罩、铝基板和透镜,所述散热罩套接在电路板上,所述铝基板贴合在散热罩上,所述铝基板上包括若干个SMD芯片以及电连接座,所述电连接座上设有插孔,所述插孔内设有接线圈,所述接线圈一端延伸出接线条与铝基板固定连接,所述电路板上设有与铝基板电连接的插针,所述插针插进插孔与接线圈连接,所述透镜嵌接在外壳体顶端。这种SMD筒灯,能防止元件损坏后直接将电路板与铝基板强行拆分,维修好后又焊接,即方便又快捷。
搜索关键词: 铝基板 电路板 筒灯 散热罩 插孔 透镜 电连接座 插针 模组 本实用新型 外壳体顶端 防止元件 线圈连接 电连接 固定盖 接线条 体内部 外壳体 嵌接 套接 贴合 焊接 维修 延伸
【主权项】:
1.一种SMD筒灯,包括模组(1)及固定盖(2),其特征在于:所述模组(1)包括外壳体(11)以及位于外壳体(11)内部的电路板(12)、散热罩(13)、铝基板(14)和透镜(15),所述铝基板(14)贴合在散热罩(13)上,所述铝基板(14)上集成有SMD芯片(3)以及电连接座(17),所述电连接座(17)上设有插孔(18),所述插孔(18)的内壁上匹配设有接线圈(19),所述接线圈(19)与铝基板(14)之间通过接线条(20)电连接,所述电路板(12)上设有插针(16),所述插针(16)插进插孔(18)与接线圈(19)接触。
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