[实用新型]基于红外接近光感应的传感器模组有效
申请号: | 201920227007.5 | 申请日: | 2019-02-20 |
公开(公告)号: | CN209280949U | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 唐以彬;羊宗鑫;张继元 | 申请(专利权)人: | 深圳市烁讯电子有限公司 |
主分类号: | G01V8/12 | 分类号: | G01V8/12;G01B11/14 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 谭雪婷;谢亮 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种基于红外接近光感应的传感器模组,包括:外围封装、设于所述外围封装顶部的玻璃板凹槽、设于所述玻璃板凹槽内的隔光玻璃板、设于所述外围封装底部的传感器凹槽、及设于所述传感器凹槽内的传感器,所述外围封装中部设有两第一通孔,两所述第一通孔连通所述玻璃板凹槽和所述传感器凹槽,所述隔光玻璃板包括:透明玻璃板、及设于所述透明玻璃板外表面的隔光层,所述隔光层对应所述第一通孔设有两第二通孔,所述传感器对应两个所述第一通孔处分别设有一信号发射器和一信号接收器。本实用新型结构简单,易于封装,T型外围封装易于模组后续组装;传感器感应精准,隔光玻璃板和外围封装的设计能够有效避免误触发。 | ||
搜索关键词: | 封装 通孔 外围 玻璃板 玻璃板凹槽 传感器凹槽 隔光 本实用新型 传感器模组 透明玻璃板 隔光层 光感应 传感器 传感器感应 信号发射器 信号接收器 误触发 模组 连通 组装 | ||
【主权项】:
1.一种基于红外接近光感应的传感器模组,其特征在于,包括:外围封装、设于所述外围封装顶部的玻璃板凹槽、设于所述玻璃板凹槽内的隔光玻璃板、设于所述外围封装底部的传感器凹槽、及设于所述传感器凹槽内的传感器,所述外围封装中部设有两第一通孔,两所述第一通孔连通所述玻璃板凹槽和所述传感器凹槽,所述隔光玻璃板包括:透明玻璃板、及设于所述透明玻璃板外表面的隔光层,所述隔光层对应所述第一通孔设有两第二通孔,所述传感器对应两个所述第一通孔处分别设有一信号发射器和一信号接收器。
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