[实用新型]电子元器件温度综合测试装置有效

专利信息
申请号: 201920229792.8 申请日: 2019-02-20
公开(公告)号: CN209606540U 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 周书宇 申请(专利权)人: 广州视源电子科技股份有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 510530 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电子元器件制造技术领域,并公开一种电子元器件温度综合测试装置,包括测试架、测试板、加热组件和测试组件,测试架设有主平台,测试板安装在主平台上,测试板上设有用于安装电子元器件的安装区;加热组件固定设置在主平台下方,并与安装区位置对应,用于对安装区内的电子元器件进行加热;测试组件与测试板连接,用于实时地检测出测试板上的电子元器件的温度值。将用于对电子元器件进行加热的加热组件固定在测试架的主平台的下方,可以直接对主平台上的测试板内的电子元器件进行加热,进而进行温升测试和过热保护测试,整个过程不需要人工握持加热组件加热,降低了人工操作带来的误差。
搜索关键词: 电子元器件 测试板 加热组件 主平台 加热 综合测试装置 测试组件 安装区 测试架 电子元器件制造 本实用新型 测试 固定设置 过热保护 人工操作 温升测试 握持 架设 检测
【主权项】:
1.一种电子元器件温度综合测试装置,其特征在于,包括:测试架,所述测试架设有主平台;测试板,安装在所述主平台上,所述测试板上设有用于安装电子元器件的安装区;加热组件,固定设置在所述主平台下方,并与所述安装区位置对应,用于对所述安装区内的所述电子元器件进行加热;测试组件,与所述测试板连接,用于实时地检测出所述测试板上的所述电子元器件的温度值。
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