[实用新型]一种温度传感器有效
申请号: | 201920230814.2 | 申请日: | 2019-02-20 |
公开(公告)号: | CN209416528U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 阴卫华 | 申请(专利权)人: | 安徽晶格尔电子有限公司 |
主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22 |
代理公司: | 阜阳翰邦知识产权代理事务所(普通合伙) 34156 | 代理人: | 尹杰 |
地址: | 233000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种温度传感器,包括导热板,在导热板上固定连接SMD热敏电阻芯片,在SMD电阻芯片上连接第一电极接头和第二电极接头,在第一电极接头和第二电极接头之间设有绝缘板,第一电极接头和第二电极接头均连接一个柔性线路板,在每个柔性线路板的端部均连接一个转接头。本实用新型的优点:本温度传感器采用SMD贴片电阻或贴片电容式传感器,本传感器采用柔性线路板,其长度根据实际应用情况预先设置,且柔性线路板的厚度较薄,SMD自带封装,无需在进行封装处理,整体厚度小于0.8mm,体积小,有效的解决了温度传感器在狭小空间使用的技术问题,且本传感器耐压为AC3000V,耐热为2600C,应用领域广泛。 | ||
搜索关键词: | 柔性线路板 温度传感器 第二电极 第一电极 传感器 本实用新型 导热板 热敏电阻芯片 封装处理 贴片电容 狭小空间 预先设置 绝缘板 体积小 转接头 耐热 电阻 耐压 自带 封装 芯片 应用 | ||
【主权项】:
1.一种温度传感器,其特征在于:包括导热板(1),在导热板(1)上固定连接SMD热敏电阻芯片(2),在SMD热敏电阻芯片(2)上连接第一电极接头(3.1)和第二电极接头(3.2),在第一电极接头(3.1)和第二电极接头(3.2)之间设有绝缘板(8),第一电极接头(3.1)和第二电极接头(3.2)均连接一个柔性线路板(4),在每个柔性线路板(4)的端部均连接一个转接头(5)。
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