[实用新型]制冷模块、制冷系统及制冷设备有效
申请号: | 201920233121.9 | 申请日: | 2019-02-21 |
公开(公告)号: | CN209639307U | 公开(公告)日: | 2019-11-15 |
发明(设计)人: | 何海;随晶侠;李伟 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区美的饮水机制造有限公司;美的集团股份有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F25D31/00;F25D29/00;H05K7/20 |
代理公司: | 11283 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄志兴;赵东方<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 528311广东省佛山市顺德区北滘镇广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型涉及液体制冷技术领域,公开了一种制冷模块,包括模块主体、半导体制冷芯片和泵送装置;所述模块主体内形成有换热腔,且该模块主体上设有换热腔出口和换热腔进口;所述换热腔一侧侧壁的内表面为液体接触面,且其外表面为芯片接触面,该芯片接触面与所述半导体制冷芯片的冷端接触,所述泵送装置安装在所述模块主体上,且该泵送装置经由所述换热腔进口与所述换热腔能够输送液体地连接,所述泵送装置的泵送进口伸出所述模块主体,且与所述换热腔出口处于所述模块主体的同一侧。本实用新型还公开了一种制冷系统和制冷设备。本实用新型不仅有效地提高制冷效率,提高制冷能力,制冷温度均匀,而且,有利于节省空间,安装便捷。 | ||
搜索关键词: | 换热腔 模块主体 泵送装置 本实用新型 半导体制冷芯片 芯片接触面 进口 液体接触面 节省空间 输送液体 温度均匀 液体制冷 制冷模块 制冷能力 制冷设备 制冷系统 制冷效率 地连接 内表面 有效地 泵送 侧壁 冷端 制冷 出口 伸出 | ||
【主权项】:
1.一种制冷模块,其特征在于,包括模块主体(1)、半导体制冷芯片(2)和泵送装置(3);所述模块主体(1)内形成有换热腔(13),且该模块主体(1)上设有换热腔出口(11)和换热腔进口(12);/n所述换热腔(13)一侧侧壁的内表面为液体接触面(41),且其外表面为芯片接触面(42),该芯片接触面(42)与所述半导体制冷芯片(2)的冷端接触,所述泵送装置(3)安装在所述模块主体(1)上,且该泵送装置(3)经由所述换热腔进口(12)与所述换热腔(13)能够输送液体地连接,所述泵送装置(3)的泵送进口(31)伸出所述模块主体(1),且与所述换热腔出口(11)处于所述模块主体(1)的同一侧。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市顺德区美的饮水机制造有限公司;美的集团股份有限公司,未经佛山市顺德区美的饮水机制造有限公司;美的集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920233121.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。