[实用新型]一种可调色温LED封装结构有效
| 申请号： | 201920233594.9 | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN209298167U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 林紘洋;张智鸿;袁瑞鸿;万喜红;雷玉厚;李昇哲 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) 35233 | 代理人： | 唐杏姣 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种可调色温LED封装结构，包括一金属引线框架，所述金属引线框架上包裹有一环氧树脂填充料层，所述环氧树脂填充料层上开设有杯状凹槽和椭圆形凹槽，所述杯状凹槽、椭圆形凹槽的金属引线均露出表面，所述杯状凹槽的面积大于所述椭圆形凹槽的面积；所述杯状凹槽内的金属引线上连接有红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片，所述椭圆形凹槽的金属引线上连接有白光LED芯片，所述杯状凹槽上填充有第一封装胶，且第一封装胶覆盖在红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片上，所述椭圆形凹槽上填充有第二封装胶，且第二封装胶覆盖在白光LED芯片上，本实用新型一个封装体，含有两个碗杯，提升LED贴片时的效率，降低封装体积的大小。 | ||
| 搜索关键词： | 椭圆形凹槽 杯状凹槽 封装胶 金属引线 环氧树脂填充料 金属引线框架 白光LED芯片 红光LED芯片 蓝光LED芯片 绿光LED芯片 本实用新型 可调色温 填充 露出表面 封装体 覆盖 碗杯 封装 | ||
【主权项】：
1.一种可调色温LED封装结构，包括一金属引线框架，其特征在于：所述金属引线框架上包裹有一环氧树脂填充料层，所述环氧树脂填充料层上开设有杯状凹槽和椭圆形凹槽，所述杯状凹槽、椭圆形凹槽的金属引线均露出表面，所述杯状凹槽的面积大于所述椭圆形凹槽的面积；所述杯状凹槽内的金属引线上连接有红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片，且红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片从上至下均匀分布，所述椭圆形凹槽的金属引线上连接有白光LED芯片，所述杯状凹槽上填充有第一封装胶，且第一封装胶覆盖在红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片上，所述椭圆形凹槽上填充有第二封装胶，且第二封装胶覆盖在白光LED芯片上。
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