[实用新型]一种用于高功率半导体激光器的宏通道液体制冷片有效
| 申请号： | 201920238579.3 | 申请日： | 2019-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN209374882U | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 顾宁宁;开北超;于果蕾;徐现刚;郑兆河 | 申请（专利权）人： | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 陈桂玲 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市奎文区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于高功率半导体激光器的宏通道液体制冷片，属于半导体激光器散热领域，包括相互交错分布的多片第一制冷片和第二制冷片，所述第一制冷片和第二制冷片均为片状结构，且均设置有通水区和芯片焊接区，所述第一制冷片和第二制冷片均包括上表面和下表面，所述上表面在所述通水区内设置有进水孔，所述下表面设置有与所述进水孔相对应的出水孔，进水口和出水孔贯通形成从上表面到下表面的通孔，所述第一制冷片的进水孔位于通水区内远离芯片焊接区的一端，所述第二制冷片的进水孔位于通水区内靠近芯片焊接区的一端。本实用新型结构简单、散热面积大、散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 制冷片 进水孔 通水 芯片焊接区 上表面 下表面 高功率半导体激光器 本实用新型 通道液体 出水孔 半导体激光器 散热面积大 交错分布 片状结构 散热效果 进水口 散热 多片 通孔 贯通 | ||
【主权项】：
1.一种用于高功率半导体激光器的宏通道液体制冷片，其特征在于，包括相互交错分布的多片第一制冷片和第二制冷片，所述第一制冷片和第二制冷片均为片状结构，且均设置有通水区和芯片焊接区，所述芯片焊接区位于第一制冷片或第二制冷片的一端，所述通水区位于第一制冷片或第二制冷片靠近芯片焊接区的位置，所述第一制冷片和第二制冷片均包括上表面和下表面，所述上表面在所述通水区内设置有进水孔，所述下表面设置有与所述进水孔相对应的出水孔，进水口和出水孔贯通形成从上表面到下表面的通孔，所述第一制冷片的进水孔位于通水区内远离芯片焊接区的一端，所述第二制冷片的进水孔位于通水区内靠近芯片焊接区的一端。
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