[实用新型]一种带防护装置的晶圆载台有效
申请号: | 201920239753.6 | 申请日: | 2019-02-26 |
公开(公告)号: | CN209312743U | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 翟松;周德榕;谢巍 | 申请(专利权)人: | 江苏汇成光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 董旭东 |
地址: | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了晶圆生产制造领域内的一种带防护装置的晶圆载台,包括工作台,所述工作台设置为圆形,工作台的外圆周上设置有弧形防护挡板,防护挡板包括位于工作台上表面的弧形上平板和位于工作台下表面的弧形下平板,弧形上平板和弧形下平板之间设置有外侧板,外侧板与工作台外侧面相贴合;所述工作台上方位于弧形上平板的两端部之间形成晶圆进口,工作台表面设置有防滑机构。本实用新型能够增加晶圆载台的外周边缘防护,防止晶圆滑脱。 | ||
搜索关键词: | 工作台 上平板 晶圆 防护挡板 防护装置 晶圆载台 外侧板 下平板 工作台上表面 工作台下表面 本实用新型 工作台表面 圆滑 防滑机构 外周边缘 两端部 外圆周 贴合 防护 进口 制造 生产 | ||
【主权项】:
1.一种带防护装置的晶圆载台,其特征在于,包括工作台,所述工作台设置为圆形,工作台的外圆周上设置有弧形防护挡板, 防护挡板包括位于工作台上表面的弧形上平板和位于工作台下表面的弧形下平板,弧形上平板和弧形下平板之间设置有外侧板,外侧板与工作台外侧面相贴合;所述工作台上方位于弧形上平板的两端部之间形成晶圆进口,工作台表面设置有防滑机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造