[实用新型]一种激光钻蚀活化通孔有效
| 申请号： | 201920240272.7 | 申请日： | 2019-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN209199921U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 陈洁 | 申请（专利权）人： | 苏州福唐智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种激光钻蚀活化通孔，其激光活化的铜层可以防止二次钻蚀时使得上部通孔孔径差距较大，克服了现有技术中一步直接钻孔导致的通孔上部的孔径过宽，不能满足较大的高宽比的需要；且活化的铜层可以作为后续的电镀的种子层，且通过激光活化的铜层，其表面粗糙度较大，具有很好的附着力。 | ||
| 搜索关键词： | 活化 通孔 铜层 激光活化 激光钻 附着力 本实用新型 表面粗糙度 通孔孔径 电镀 高宽比 种子层 钻孔 钻蚀 | ||
【主权项】：
1.一种激光钻蚀活化通孔，包括：半导体衬底，具有相对的正面和背面；贯通所述衬底正面和背面的通孔，所述通孔包括靠近所述正面的第一部分和靠近所述背面的第二部分，其中所述第一部分具有第一孔径D，所述第二部分具有第二孔径r；所述第一部分包括在其侧面上的激光活化的铜层以及在所述活化的铜层内导电材料，所述第二部分也填充有所述导电材料；其中，第一孔径D>第二r。
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