[实用新型]一种散热型温补晶体振荡器有效

专利信息
申请号: 201920243718.1 申请日: 2019-02-25
公开(公告)号: CN209930205U 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 顾馨;张春红 申请(专利权)人: 南京海疆创智科技有限公司
主分类号: H03B5/04 分类号: H03B5/04
代理公司: 32285 南京先科专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 缪友菊
地址: 210046 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种散热型温补晶体振荡器,包括基板,所述基板的上侧设置有外壳,所述外壳的上侧设置有封装盖,所述外壳的内侧开设有芯片安装腔,所述芯片安装腔的内侧设置有振荡电路芯片,所述芯片安装腔的上侧开设有振荡安装腔,所述振荡安装腔的内侧设置有石英振荡片,所述外壳的外表面设置有散热片;通过设计在振荡器外壳上的散热片,在使用时可以通过散热片加快振荡器产生的热量,减少热量对振荡器的影响,且在运输时振荡器可以通过振荡器外壳两端交错设置的散热片相互卡合,使振荡器码放更加稳定,防止因为晃动导致振荡器撞击出现损坏。
搜索关键词: 振荡器 散热片 芯片安装腔 振荡器外壳 安装腔 振荡 基板 温补晶体振荡器 振荡电路芯片 本实用新型 交错设置 石英振荡 封装盖 散热型 晃动 卡合 码放 运输
【主权项】:
1.一种散热型温补晶体振荡器,包括基板(1),所述基板(1)的上侧设置有外壳(2),所述外壳(2)的上侧设置有封装盖(3),其特征在于:所述外壳(2)的内侧开设有芯片安装腔(8),所述芯片安装腔(8)的内侧设置有振荡电路芯片(6),所述芯片安装腔(8)的上侧开设有振荡安装腔(5),所述振荡安装腔(5)的内侧设置有石英振荡片(7),所述外壳(2)的外表面设置有散热片(10)。/n
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