[实用新型]一种高光效LED封装结构有效
| 申请号： | 201920246393.2 | 申请日： | 2019-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN209232813U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 李立勉;胡鹏飞;陈涛;夏明;张纯现;唐龙;江小龙;张智;曹聪 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶锐光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/58 |
| 代理公司： | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人： | 杨旭生 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高光效LED封装结构，包括基板，LED芯片与荧光层，所述LED芯片固定在所述基板上，所述荧光层悬于所述基板与所述LED芯片上方，所述荧光层与所述基板之间填充有透明包封层，所述透明包封层包裹所述LED芯片，还包括有隔离层，所述隔离层贴合在所述荧光层的下表面并悬于所述基板与所述LED芯片上方。本实用新型的一种高光效LED封装结构通过设置隔离层，使荧光层与透明包封层隔离开，因隔离层与荧光层、透明包封层的材质不同，属于高隔热材料，因此，能够有效的隔绝LED芯片中所产生的热量通过透明包封层传递给荧光层的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光层 包封层 基板 隔离层 透明 高光效 本实用新型 高隔热材料 下表面 填充 贴合 隔离 传递 | ||
【主权项】：
1.一种高光效LED封装结构，包括基板（1），LED芯片（2）与荧光层（5），所述LED芯片（2）固定在所述基板（1）上，所述荧光层（5）悬于所述基板（1）与所述LED芯片（2）上方，所述荧光层（5）与所述基板（1）之间填充有透明包封层（3），所述透明包封层（3）包裹所述LED芯片（2），其特征在于：还包括有隔离层（4），所述隔离层（4）贴合在所述荧光层（5）的下表面并悬于所述基板（1）与所述LED芯片（2）上方。
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