[实用新型]一种硅片装料用的料盒组件有效
| 申请号： | 201920247016.0 | 申请日： | 2019-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN209232749U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 梁明刚 | 申请（专利权）人： | 广东启天自动化智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人： | 邓燕 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片装料用的料盒组件，包括料盒定位板、料盒底托组和用于装载硅片的装片半料盒，料盒底托组安装于料盒定位板上，料盒底托组设有用于装设装片半料盒的容置区间，装片半料盒可拆卸地装入所述容置区间内，与现有技术相比，本实用新型的料盒组件采用分体式设计，通过将将料盒定位板、料盒底托组和装片半料盒组合在一起形成整体料盒，装片半料盒在上一工序装满硅片后，可直接取出放入料盒底托组的容置区间，而当装片半料盒空载时，可直接取出并替换装满硅片的另一装片半料盒，设计合理，使用更为方便。 | ||
| 搜索关键词： | 料盒 装片 硅片 底托 料盒组件 容置区间 定位板 本实用新型 装料 装满 取出 分体式设计 可拆卸 放入 空载 装设 替换 装入 装载 | ||
【主权项】：
1.一种硅片装料用的料盒组件，其特征在于，包括料盒定位板、料盒底托组和用于装载硅片的装片半料盒，料盒底托组安装于料盒定位板上，料盒底托组设有用于装设装片半料盒的容置区间，装片半料盒可拆卸地装入所述容置区间内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
