[实用新型]一种半导体封装基板有效
| 申请号： | 201920249249.4 | 申请日： | 2019-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN209461443U | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 翁晓升 | 申请（专利权）人： | 南通捷晶半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/373;H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 226000 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装基板，包括承接板、盖板和基板，所述承接板的上方通过绝缘粘结剂与芯片的底端连接，且承接板的下方均匀涂抹有散热层，所述承接板的内部设置有金属布线层，且承接板通过金属布线层与芯片连接，所述承接板的外侧开设有安装孔，且安装孔的内侧设置有卡扣，所述承接板的左右两端均连接有金属导线，所述盖板设置在承接板的上方，且盖板的外侧连接有密封柱，所述基板设置在承接板的下方，且基板的外侧连接有连接柱，所述连接柱的顶端开设有卡孔。该半导体封装基板，能够对基板进行悬挂，通过增大基板与空气的接触面积的散热，便于芯片的散热，便于芯片的正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 承接板 盖板 基板 半导体封装基板 金属布线层 芯片 安装孔 连接柱 散热 半导体封装 绝缘粘结剂 基板设置 金属导线 均匀涂抹 内部设置 芯片连接 对基板 密封柱 散热层 底端 卡孔 卡扣 悬挂 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装基板，包括承接板(1)、盖板(11)和基板(12)，其特征在于：所述承接板(1)的上方通过绝缘粘结剂(7)与芯片(3)的底端连接，且承接板(1)的下方均匀涂抹有散热层(2)，所述承接板(1)的内部设置有金属布线层(4)，且承接板(1)通过金属布线层(4)与芯片(3)连接，所述承接板(1)的外侧开设有安装孔(8)，且安装孔(8)的内侧设置有卡扣(9)，所述承接板(1)的左右两端均连接有金属导线(10)，且金属导线(10)的底端位于卡扣(9)的内部，所述盖板(11)设置在承接板(1)的上方，且盖板(11)的外侧连接有密封柱(13)，所述基板(12)设置在承接板(1)的下方，且基板(12)的外侧连接有连接柱(14)，所述连接柱(14)的顶端开设有卡孔(15)。
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