[实用新型]一种无线通信模块的封装结构及无线通信模块有效
| 申请号： | 201920250363.9 | 申请日： | 2019-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN209232765U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 李可任;徐炜 | 申请（专利权）人： | 上海庆科信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 200333 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无线通信模块的封装结构及无线通信模块，包括：设于无线通信模块的侧面的半圆形开孔；设于无线通信模块的底面、与半圆形开孔相接触的焊盘，用于引出无线通信模块的基本功能引脚和扩展功能引脚；设于无线通信模块上的插孔，用于当无线通信模块处于插针封装模式时与插针配合，以便于插针焊接于无线通信模块的底面，引出基本功能引脚；设于无线通信模块上的焊接孔，用于焊接天线。可见，本申请的无线通信模块同时具有半孔封装和插针封装两种封装结构，用户便可以根据主板的安装需求选择合适的焊接方式，从而避免了因主板安装需求不同而需要重新开发无线通信模块，进而节省了开发时间及开发成本。 | ||
| 搜索关键词： | 无线通信模块 插针 封装结构 引脚 半圆形开孔 基本功能 底面 封装 焊接 本实用新型 封装模式 焊接方式 扩展功能 需求选择 主板安装 焊接孔 半孔 插孔 焊盘 开发 主板 天线 侧面 申请 配合 | ||
【主权项】：
1.一种无线通信模块的封装结构，其特征在于，包括：设于无线通信模块的侧面的半圆形开孔；设于所述无线通信模块的底面、与所述半圆形开孔相接触的焊盘，用于引出所述无线通信模块的基本功能引脚和扩展功能引脚；设于所述无线通信模块上的插孔，用于当所述无线通信模块处于插针封装模式时与插针配合，以便于所述插针焊接于所述无线通信模块的底面，引出所述基本功能引脚；设于所述无线通信模块上的焊接孔，用于焊接天线。
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