[实用新型]晶圆缺陷检测装置以及半导体工艺设备有效
| 申请号： | 201920250593.5 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN209298071U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 徐科;阚保国;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N21/95;G01N21/01 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆缺陷检测装置以及半导体工艺设备，所述晶圆缺陷检测装置包括：工艺腔体，具有设置于所述工艺腔体内并用于放置晶圆的支撑部件；用于检测所述晶圆的表面缺陷的检测器，所述检测器安装在所述工艺腔体的底壁和/或顶壁的外侧。本实用新型提供的所述晶圆缺陷检测装置能够在生产之前和之后对晶圆的表面缺陷进行检测，及时发现生产过程中的问题点，避免批量异常，进而使得生产效率得到提高，节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆缺陷检测 晶圆 半导体工艺设备 检测器 本实用新型 表面缺陷 工艺腔体 缺陷检测装置 生产过程 生产效率 支撑部件 工艺腔 检测 底壁 顶壁 种晶 体内 发现 生产 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆缺陷检测装置，其特征在于，包括：工艺腔体，具有设置于所述工艺腔体内并用于放置晶圆的支撑部件；用于检测所述晶圆的表面缺陷的检测器，所述检测器安装在所述工艺腔体的底壁和/或顶壁的外侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
