[实用新型]一种S波段集成化有源前端模块

摘要

本实用新型属于天线技术领域，具体涉及一种S波段集成化有源前端模块，该S波段有源射频前端是两维有源接收阵，包括天线阵面，所述天线阵面包括若干个线阵模块，每个线阵模块均包括若干个微带天线单元和有源射频接收通道，以及金属壳体，所述微带天线单元包括天线罩、上层介质基板、上层辐射贴片、中间支撑泡沫板、下层馈电贴片、底层介质基板；所述有源射频接收通道包括预选滤波器、限幅器、前级噪声放大器、两级低噪声放大器、第一SAW滤波器、第一放大器、温补衰减器、第二SAW滤波器、第二放大器、低通滤波器。本实用新型充分采用了模块化、通用化，将1×4小规模子阵进行多通道模块化集成，提高了天线系统可拓展性及模块的互换性。

主权项

1.一种S波段集成化有源前端模块，该S波段集成化有源前端模块是两维有源接收阵，其特征在于，包括天线阵面，所述天线阵面包括若干个线阵模块，每个线阵模块均包括若干个微带天线单元和有源射频接收通道，以及金属壳体，所述微带天线单元和有源射频接收通道设置在金属壳体内，1个微带天线单元对应设置1个有源射频接收通道，位于独立的腔体内，金属壳体的上下盖板通过激光封焊，所述微带天线单元包括天线罩、上层介质基板、上层辐射贴片、中间支撑泡沫板、下层馈电贴片、底层介质基板，所述天线罩与上层介质基板一体成型，所述上层辐射贴片刻蚀在上层介质基板上，所述上层辐射贴片和下层馈电贴片分别位于中间支撑泡沫板的上下面，所述下层馈电贴片刻蚀在下层介质基板上，所述下层介质基板的底部铺设有铺设金属涂层，所述下层介质基板上设有馈电通孔，该馈电通孔延伸至下层馈电贴片上，所述馈电通孔非金属化，是馈电连接器的金属探针的过孔，孔径与金属探针直径相同，馈电连接器的金属探针通过馈电通孔与下层馈电贴片接触，所述有源射频接收通道包括预选滤波器、限幅器、前级噪声放大器、两级低噪声放大器、第一SAW滤波器、第一放大器、温补衰减器、第二SAW滤波器、第二放大器、低通滤波器，微波信号射频输入端连接至预选滤波器一端，所述预选滤波器、限幅器、第一低噪声放大器、第二低噪声放大器、第一SAW滤波器、第一放大器、温补衰减器、第二SAW滤波器、第二放大器、低通滤波器依次连接，所述低通滤波器末端输出接收信号送至AD转换器。