[实用新型]一种软性印刷电路板的微小导热孔结构有效
| 申请号： | 201920252643.3 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN210042359U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 王定中;赖正忠;许文千;刘逸群;刘文松;李远智 | 申请（专利权）人： | 同扬光电(江苏)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 32102 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陈栋智 |
| 地址： | 225000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了电路板散热领域内的一种软性印刷电路板的微小导热孔结构，包括软性电路板，所述软性电路板上开设有通孔，所述软性电路板的上表面加工有内陷台阶一，所述软性电路板的下表面加工有内陷台阶二，所述内陷台阶一与内陷台阶二对称设置，所述通孔设置在内陷台阶一和内陷台阶二之间，所述通孔、内陷台阶一和内陷台阶二内填充有导热填料；更快地将电路板产生的热量从电路板内部传递至外部，使得热量能够及时散发出去，提升了电路板的散热效率，本实用新型可以用于电路板的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 内陷 电路板 软性电路板 通孔 本实用新型 散热 软性印刷电路板 导热填料 对称设置 散热效率 导热孔 上表面 下表面 填充 加工 散发 传递 外部 | ||
【主权项】：
1.一种软性印刷电路板的微小导热孔结构，包括软性电路板，其特征在于：所述软性电路板上开设有通孔，所述软性电路板的上表面加工有内陷台阶一，所述软性电路板的下表面加工有内陷台阶二，所述内陷台阶一与内陷台阶二对称设置，所述通孔设置在内陷台阶一和内陷台阶二之间，所述通孔、内陷台阶一和内陷台阶二内填充有导热填料。/n
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