[实用新型]一种导电银胶生产用具有自动灌装功能的收集装置有效
申请号: | 201920254162.6 | 申请日: | 2019-02-28 |
公开(公告)号: | CN210457428U | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 耿学峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市高和机电有限公司 |
主分类号: | B67C3/26 | 分类号: | B67C3/26 |
代理公司: | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人: | 孙晓宇 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区福田街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种导电银胶生产用具有自动灌装功能的收集装置,包括密封盖板、防堵塞机构和漏斗灌装瓶,所述密封盖板的上表面一体化设置有圆孔,且圆孔的内部贯穿有进料管,所述进料管的上端内壁设置有螺纹圈,所述防堵塞机构位于密封盖板的内部,所述密封盖板的外侧焊接有第一固定板,所述漏斗灌装瓶位于密封盖板的下方,且漏斗灌装瓶的外表面焊接有第二固定板。该导电银胶生产用具有自动灌装功能的收集装置中电机通过传动轴与主杆之间构成转动结构,转动过程中的主杆和旋切刀能够及时的对其进行疏通,从而保持导电银胶液体在灌装过程中的流畅性,该装置中密封盖板与漏斗灌装瓶之间具有较强的拆装性,因此方便对漏斗灌装瓶的内部进行清洁。 | ||
搜索关键词: | 一种 导电 生产 用具 自动 灌装 功能 收集 装置 | ||
【主权项】:
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