[实用新型]一种电源适配器的全包式散热结构有效
| 申请号： | 201920255077.1 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN209692625U | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 王建军 | 申请（专利权）人： | 东莞市冠锦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 44284 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 曾毓芳<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及散热器领域，具体涉及一种电源适配器的全包式散热结构。一种电源适配器的全包式散热结构，包括盒体，所述盒体内设有铝片，所述盒体外侧套接有铝环，所述铝环与所述铝片之间设有绝缘导热硅胶片，所述铝片经绝缘导电硅胶与电路板上的发热元件粘接；发热元件将热量传导到所述铝片上，所述铝片再将热量经所述绝缘导电硅胶片传导到所述铝环上，所述铝环将热量散发到环境中，相对于塑料外壳，所述铝环的导热系数更高，更快的将盒体内的热量散发到盒体外。 | ||
| 搜索关键词： | 铝环 铝片 盒体 电源适配器 发热元件 热量散发 散热结构 包式 绝缘 体内 电路板 本实用新型 导电硅胶片 散热器领域 导电硅胶 导热系数 绝缘导热 热量传导 塑料外壳 硅胶片 套接 粘接 传导 | ||
【主权项】：
1.一种电源适配器的全包式散热结构，包括盒体(1)，所述盒体(1)两端分别设有导线口(11)；其特征在于：盒体(1)上设有散热组件(3)，所述散热组件(3)包括铝片(31)、绝缘导热硅胶片(32)和散热环(33)；所述铝片(31)嵌接于盒体(1)的内侧；所述散热环(33)套设于所述盒体(1)外侧；所述盒体(1)的外侧壁上设有若干通孔(13)，所述绝缘导热硅胶片(32)设于所述通孔(13)中，所述铝片(31)紧贴所述绝缘导热硅胶片(32)的表面，所述绝缘导热硅胶片(32)紧贴所述散热环(33)的表面；所述盒体(1)的外侧壁上设有若干第一料槽(14)，所述通孔(13)经所述第一料槽(14)相互连通，所述盒体(1)底部设有与所述通孔(13)连通的第二料槽(15)，所述第二料槽(15)延伸至所述盒体(1)的一端。/n
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