[实用新型]一种集成电路编带装置有效

专利信息
申请号: 201920256109.X 申请日: 2019-02-28
公开(公告)号: CN209617576U 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 随秀丽 申请(专利权)人: 深圳市冠达宏科技有限公司
主分类号: B65B15/04 分类号: B65B15/04;B65B57/14
代理公司: 深圳市朝闻专利代理事务所(普通合伙) 44454 代理人: 谭育华
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及集成电路加工技术领域,公开了一种自动化程度高且具备拆带功能的集成电路编带装置,具有用于承载待检测对象的载带及设置于载带一端的压带装置,压带装置用于封装载带上的集成电路,在载带的一端安装有载带驱动电机,在载带的另一端安装有压带电机,载带驱动电机用于驱动载带,压带电机用于驱动压带装置,载带驱动电机将载带移动至压带装置的下方,压带装置由压带电机带动工作,使得压带装置上下运动进而对集成电路编带封装。
搜索关键词: 载带 压带装置 集成电路 驱动电机 编带装置 压带 电机 集成电路加工 本实用新型 待检测对象 驱动 电机带动 上下运动 编带 有压 封装 装载 自动化 承载 移动
【主权项】:
1.一种集成电路编带装置,其特征在于,具有用于承载待检测对象的载带及设置于所述载带一端的压带装置,所述压带装置用于封装所述载带上的集成电路,在所述载带的一端安装有载带驱动电机,在所述载带的另一端安装有压带电机,所述载带驱动电机用于驱动所述载带,所述压带电机用于驱动所述压带装置,所述载带驱动电机将所述载带移动至所述压带装置的下方,所述压带装置由所述压带电机带动工作,使得所述压带装置上下运动对所述集成电路进行编带封装。
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