[实用新型]一种散热模块、芯片卡及通信设备有效
| 申请号： | 201920256716.6 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN209641648U | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 菅奕颖;李定方;龚心虎;黄秋月 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 11291 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人： | 冯艳莲<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种散热模块、芯片卡及通信设备，该散热模块用于对包含有至少两个散热能力不同的芯片组的芯片组件散热，其包括与至少两个芯片组一一对应且分别导热连接的层叠设置的散热组件。其中，层叠的至少两层散热组件中位于一端的一个散热组件为第一散热组件，且第一散热组件具有用于与对应的芯片组导热连接的导热面。除第一散热组件外的其余散热组件具有用于与对应的芯片组导热连接的导热凸起，且沿靠近导热面方向上，每层散热组件的导热凸起穿过其与导热面之间的散热组件后外露于导热面外，以实现对包含有至少两个散热能力不同的芯片组的芯片组件进行散热，且无需在芯片组周围设置用于固定散热件的弹性件，节省单板的空间利用效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热组件 芯片组 导热面 导热连接 导热 散热模块 散热能力 芯片组件 散热 凸起 空间利用效率 本实用新型 层叠设置 弹性件 散热件 芯片卡 外露 单板 两层 通信设备 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种散热模块，用于对芯片组件散热，其中，所述芯片组件包括至少两个散热能力不同的芯片组，其特征在于，所述散热模块包括：与所述至少两个芯片组一一对应的至少两层散热组件；且所述至少两层散热组件层叠设置且热隔离；其中，/n位于所述至少两层散热组件中的一端的散热组件为第一散热组件，且所述第一散热组件具有用于与对应的芯片组导热连接的导热面；/n其余的散热组件具有用于与对应的芯片组导热连接的导热凸起；其中，沿靠近所述导热面方向上，每层散热组件的导热凸起穿过其与所述导热面之间的散热组件后外露于所述导热面外。/n
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