[实用新型]一种焊接底座及使用该焊接底座的功率半导体模块有效
| 申请号： | 201920256976.3 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN209912864U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 时海定;吴义伯;徐凝华;姚卫刚;王玉麒;童颜;常桂钦;方杰;彭勇殿 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 11372 北京聿宏知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴大建;何娇 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种焊接底座，其特征在于，所述焊接底座为中空的圆柱结构，所述圆柱的两个端面上均设置有多个凹槽，所述凹槽由所述圆柱的侧面延伸至所述中空处。本实用新型还公开一种使用该焊接底座的功率半导体模块。本实用新型明中的焊接底座加工简单，成本低廉，进并且该焊接底座可以与陶瓷衬板焊接牢固；从而增强了功率半导体器件焊接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接底座 本实用新型 焊接 功率半导体模块 功率半导体器件 侧面延伸 陶瓷衬板 圆柱结构 中空处 中空的 加工 | ||
【主权项】：
1.一种焊接底座，其特征在于，所述焊接底座为中空的圆柱结构，所述圆柱的两个端面上均设置有多个凹槽，所述凹槽由所述圆柱的侧面延伸至所述中空处。/n
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