[实用新型]一种通信集成电路的电路框架分离用模具

摘要

本实用新型公开了一种通信集成电路的电路框架分离用模具，涉及电子装置生产装置技术领域，针对现有的使用不便的问题，现提出如下方案，其包括一种通信集成电路的电路框架分离用模具，包括上固定块和下固定块，所述上固定块内滑动连接有上模板，所述下固定块内滑动连接有下模板，所述上固定块和下固定块的两侧均分别固定连接有第一弹簧，且第一弹簧的另一端固定连接有拉销，所述上模板的底部固定连接有分离刀，所述下模板的顶部设置有多个分别与分离刀相配合的滑动槽。本实用新型结构简单，使用方便，可以方便的更换模板，满足不同的生产需求，自动清理碎屑，减少工人的操作，增加效率。

主权项

1.一种通信集成电路的电路框架分离用模具，包括上固定块(1)和下固定块(7)，其特征在于，所述上固定块(1)内滑动连接有上模板(13)，所述下固定块(7)内滑动连接有下模板(6)，所述上固定块(1)和下固定块(7)的两侧均分别固定连接有第一弹簧(3)，且第一弹簧(3)的另一端固定连接有拉销(2)，所述上模板(13)的底部固定连接有分离刀(4)，所述下模板(6)的顶部设置有多个分别与分离刀(4)相配合的滑动槽，所述滑动槽的槽底固定连接有第二弹簧(8)，且第二弹簧(8)的另一端固定连接有顶板(9)，所述顶板(9)与滑动槽的槽壁滑动连接，所述下固定块(7)的一侧固定连接有固定杆(5)，两个所述固定杆(5)之间固定连接有限位杆(14)，所述限位杆(14)滑动连接套接有推板(11)，所述推板(11)的一侧固定连接有第三弹簧(10)，且第三弹簧(10)的一端与其中一个固定杆(5)固定连接，所述下模板(6)上放置有电路板主体(12)。