[实用新型]一种晶体自动点胶穿环机有效
| 申请号： | 201920261348.4 | 申请日： | 2019-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN209859917U | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 黄向阳;黄剑;李传银 | 申请（专利权）人： | 东莞领航电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 43114 长沙市融智专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 523061 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶体自动点胶穿环机，包括机架，其特征在于：所述机架上设置有将晶体沿着Y轴方向线性传送的晶体传送装置以及沿着晶体传送方向依次设置切脚工位、点胶工位、穿磁环工位和压紧固定工位，各工位依次对应设置切脚机构、点胶机构、穿磁环机构和压紧机构，实现了晶体切管脚、粘胶、穿磁环、压紧固定全自动的过程。 | ||
| 搜索关键词： | 工位 磁环 压紧固定 本实用新型 传送方向 传送装置 点胶机构 方向线性 切脚机构 压紧机构 依次设置 自动点胶 穿环 点胶 切管 切脚 粘胶 传送 | ||
【主权项】：
1.一种晶体自动点胶穿环机，包括机架，其特征在于：所述机架上设置有将晶体沿着Y轴方向线性传送的晶体传送装置以及沿着晶体传送方向依次设置切脚工位、点胶工位、穿磁环工位和压紧固定工位，各工位依次对应设置切脚机构、点胶机构、穿磁环机构和压紧机构；/n所述晶体传送装置包括上移动夹板、下移动夹板和固定导板，所述上移动夹板与下移动夹板上下平行设置，所述固定导板垂直设置于上移动夹板和下移动夹板的一侧，上移动夹板、下移动夹板分别连接对应的上夹板驱动机构、下夹板驱动机构，所述上夹板驱动机构驱动上移动夹板沿着X轴方向往复运动，所述下夹板驱动机构驱动下移动夹板交替沿着X轴方向和Y轴方向运动，所述上移动夹板、下移动夹板上设置有与晶体的主体的外形相适配的夹口，所述夹口与固定导板紧密相配合形成可以将晶体夹紧固定的固定槽。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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