[实用新型]一种高精度的电路板焊接夹具有效

专利信息
申请号: 201920273263.8 申请日: 2019-03-04
公开(公告)号: CN209578424U 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 刘斌 申请(专利权)人: 深圳市欧博凯科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/04
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 诸炳彬
地址: 518109 广东省深圳市龙华新*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种高精度的电路板焊接夹具,其包括:盖体、底座与锁定组件,所述盖体一侧与所述底座一侧铰接,所述锁定组件设置在所述底座远离所述盖体与所述底座铰接处一侧边缘,所述底座上设置有第一焊接孔,所述盖体上设置有第二焊接孔,所述第一焊接孔与所述第二焊接孔位置相对应,在所述盖体盖在所述底座上时,所述第一焊接孔与所述第二焊接孔边缘夹住电路板边缘,所述锁定组件将所述盖体与所述底座固定住。本实用新型具有在电路板焊接时可以对电路板进行固定、提升电路板焊接效果与效率的效果。
搜索关键词: 焊接孔 底座 盖体 电路板焊接 锁定组件 夹具 本实用新型 电路板 电路板边缘 底座铰接 一侧边缘 盖体盖 夹住 铰接
【主权项】:
1.一种高精度的电路板焊接夹具,其特征在于,包括:盖体(1)、底座(2)与锁定组件(3),所述盖体(1)一侧与所述底座(2)一侧铰接,所述锁定组件(3)设置在所述底座(2)远离所述盖体(1)与所述底座(2)铰接处一侧边缘,所述底座(2)上设置有第一焊接孔(21),所述盖体(1)上设置有第二焊接孔(11),所述第一焊接孔(21)与所述第二焊接孔(11)位置相对应,在所述盖体(1)盖在所述底座(2)上时,所述第一焊接孔(21)与所述第二焊接孔(11)边缘夹住电路板(6)边缘,所述锁定组件(3)将所述盖体(1)与所述底座(2)固定住。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市欧博凯科技有限公司,未经深圳市欧博凯科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920273263.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top