[实用新型]一种多晶硅挤压破碎装置有效
| 申请号： | 201920274570.8 | 申请日： | 2019-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN210385958U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 吴德智;陈壮;刘芳;霍福科 | 申请（专利权）人： | 江苏中能硅业科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B02C1/00 | 分类号： | B02C1/00;B02C23/00;B02C23/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221004 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可实现多晶硅硅棒直接挤压破碎的装置，该装置由主机、液压系统、电气操作箱三部分组成；其中主机包括主机架、安装于主机架前端的液压缸、设置于液压缸内的活塞杆、与活塞杆连接的滑块、与移动滑块一侧连接的带有棱柱齿的金属模具、固定端、筛杆；通过电气操作箱和液压系统控制滑块运行挤压硅棒完成破碎，破碎后的小尺寸硅块进入筛分机筛分包装，大尺寸硅块进行二次破碎。本实用新型结构简单，高效，钨钴硬质材质合金模具及棱柱齿设计降低了硅块和合金模具的接触面积从而减少了杂质的引入，解决了传统机械破碎引入杂质较高和产生细粉多的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 挤压 破碎 装置 | ||
【主权项】：
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