[实用新型]研磨垫修整机系统有效
| 申请号： | 201920275046.2 | 申请日： | 2019-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN209774374U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 岳志刚;辛君;林宗贤;吴龙江 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017 |
| 代理公司： | 31294 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 孙佳胤;高德志 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种研磨垫修整机系统，包括：包括：修整盘，适于在下压力的作用下对研磨垫进行修整；压力检测装置，用于在修整盘对研磨垫进行修整时，检测修整盘对研磨垫的实时下压力；实时数据分析系统，基于设定的修整研磨速率、研磨垫实时研磨晶圆的总量和修整盘实时使用的总时间，获得修整盘保持设定的修整研磨速率进行研磨时修整盘需要施加的下压力的大小；驱动装置，提供下压力驱动所述修整盘下压，直至实时下压力等于修整盘需要施加的下压力。本实用新型的研磨垫修整机系统使得修整时的修整研磨速率保持恒定。 | ||
| 搜索关键词： | 修整盘 研磨垫 修整 研磨 下压力 修整机 实时数据分析 压力检测装置 恒定 施加 本实用新型 驱动装置 速率保持 晶圆 下压 驱动 检测 | ||
【主权项】：
1.一种研磨垫修整机系统，其特征在于，包括：/n修整盘，适于在下压力的作用下对研磨垫进行修整；/n压力检测装置，用于在修整盘对研磨垫进行修整时，检测修整盘对研磨垫的实时下压力；/n实时数据分析系统，基于设定的修整研磨速率、研磨垫实时研磨晶圆的总量和修整盘实时使用的总时间，获得修整盘保持设定的修整研磨速率进行研磨时修整盘需要施加的下压力的大小；/n驱动装置，提供下压力驱动所述修整盘下压，直至实时下压力等于修整盘需要施加的下压力。/n
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