[实用新型]减压鞋垫结构

摘要

本实用新型是有关于一种减压鞋垫结构，其包含有一鞋垫本体，于所述鞋垫本体上设有一导引薄垫部及一后稳薄垫部，所述导引薄垫部为供前脚掌的第一趾骨与第一跖骨衔接的跖趾关节至第五趾骨与第五跖骨衔接的跖趾关节的区域容设，而所述后稳薄垫部供后跟骨容置，并让第一跖趾关节处于踏位的最低点；借此，提供脚部良好步行动态环境，具有足够空间可以在脚部运动的路径上作厚度递减而导引完成一动态步伐，并增加站立时的稳定性，让穿着者无论是在动态或静态均能达到减轻脚部压力的功效。

主权项

1.一种减压鞋垫结构，其特征在于，所述减压鞋垫结构设有一鞋垫本体，所述鞋垫本体包含有后跟区、足弓区及前掌区，所述鞋垫本体的厚度由所述后跟区往所述前掌区的方向逐渐变薄，且所述前掌区往上翘起，于所述鞋垫本体的所述前掌区与所述足弓区之间设有一导引薄垫部，且所述后跟区设有一后稳薄垫部，其中：/n所述导引薄垫部包含有一对应人体脚部的第一趾骨的拇指段、一衔接所述拇指段的横向导引段及一衔接所述横向导引段的侧受力段，所述横向导引段对应人体脚部的第一跖趾关节、第二跖趾关节、第三跖趾关节、第四跖趾关节及第五跖趾关节，且所述横向导引段由对应所述第一跖趾关节的位置至对应所述第五跖趾关节的位置向上倾斜，所述侧受力段对应人体脚部的第五跖骨，并且所述拇指段、所述横向导引段及所述侧受力段形成连续转折型的导引薄垫部，所述拇指段的厚度与所述横向导引段的厚度比所述前掌区的厚度薄，且所述侧受力段的厚度比所述足弓区的厚度薄，所述侧受力段由与所述横向导引段衔接处开始倾斜并于远离所述横向导引段的末端位置处形成低点位；/n所述后稳薄垫部对应人体脚部的后跟骨且于所述后跟区凹陷设置，所述后稳薄垫部的厚度比所述后跟区的除所述后稳薄垫部以外的区域薄。/n