[实用新型]一种具有散热性的半导体分立器件

摘要

本实用新型公开了一种具有散热性的半导体分立器件，包括塑封体，所述塑封体的底部表面设置有散热板，所述塑封体的一侧表面均匀设有三个针脚，所述塑封体的顶部表面设置有加强散热片，且加强散热片的外侧表面均匀设置有多个一体式的散热翅片，所述塑封体的顶部表面开设有与加强散热片相适配的C形安装缺口；在半导体分立器件使用前，先将加强散热片按入安装缺口，并使得三角凸起卡入三角凹槽的内部，使得加强散热片可以顺利安装在塑封体的顶部表面，在加强散热片的作用下可以对塑封体顶部的热量进行有效的散发，同时加强散热片外侧表面的散热翅片可以大幅度的提升加强散热片的散热性能，使得半导体分立器件整体的散热性得到提升。

主权项

1.一种具有散热性的半导体分立器件，包括塑封体(1)，所述塑封体(1)的底部表面设置有散热板(7)，所述塑封体(1)的一侧表面均匀设有三个针脚(4)，其特征在于：所述塑封体(1)的顶部表面设置有加强散热片(3)，且加强散热片(3)的外侧表面均匀设置有多个一体式的散热翅片(2)，所述塑封体(1)的顶部表面开设有与加强散热片(3)相适配的C形安装缺口(9)，且所述C形安装缺口(9)的两侧对称设置有三角凸起(10)，所述加强散热片(3)内侧表面对称开设有两个与三角凸起(10)相适配的三角凹槽(13)。