[实用新型]用于产品承载器的夹持装置、该产品承载器和具有该产品承载器的系统有效
申请号: | 201920283576.1 | 申请日: | 2019-03-06 |
公开(公告)号: | CN211428135U | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 托比亚斯·斯拜思 | 申请(专利权)人: | 雷纳技术有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/673;H01L21/677;B65D25/10 |
代理公司: | 北京金恒联合知识产权代理事务所 11324 | 代理人: | 李强 |
地址: | 德国古滕巴*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型提供了夹持装置、具有夹持装置的产品承载器和具有产品承载器和布置在其中的产品的系统。用于产品承载器(2)的夹持装置(8)包括腔(9)。腔(9)的壁(10)至少部分地由可变形材料形成。夹持装置(8)安装在一个保持器(7)上。壁具有一个部分,通过将流体(11)进入腔,可使在该部分中的由可变形材料形成的所述壁与设置在产品承载器中的产品接触。产品承载器包括与所述夹持装置相对地设置的至少一个杆(5),尤其是具有多个齿状突起部(6)的杆(5)。借助夹持装置,设置在产品承载器中的产品可以被夹持在杆和夹持装置(8)之间。特别地,产品是基片,特别是晶圆。 | ||
搜索关键词: | 用于 产品 承载 夹持 装置 具有 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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