[实用新型]电源芯片封装结构有效
| 申请号： | 201920284989.1 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN209434185U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 孙洪涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市泰德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495 |
| 代理公司： | 成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51248 | 代理人： | 魏敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电源芯片封装结构，包括金属导线架，所述金属导线架上横向排列有电源芯片和控制芯片，所述电源芯片与金属导线架之间覆盖有导电接合材，并且该电源芯片的上方设置有导电接合材电极，所述电源芯片的源极和泄极均通过叉型导电架与导电接合材电极电性接合，所述控制芯片通过金属导线与金属导线架的各电极进行电性接合，并且该控制芯片通过金属导线与电源芯片门极接点电性接合。本实用新型由于电源芯片和控制芯片横向排列，缩小了封装面积，除了降低封装成本，系统电路板面积亦可大幅缩小,整体成本下降。 | ||
| 搜索关键词： | 电源芯片 金属导线架 控制芯片 接合材 导电 本实用新型 电性接合 封装结构 横向排列 金属导线 电极 封装 系统电路板 电极电性 门极接点 整体成本 接合 导电架 叉型 源极 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种电源芯片封装结构，其特征在于：包括金属导线架（1），所述金属导线架（1）上横向排列有电源芯片（2）和控制芯片（3），所述电源芯片（2）与金属导线架（1）之间覆盖有导电接合材（4），并且该电源芯片（2）的上方设置有导电接合材电极（6），所述电源芯片（2）的源极和泄极均通过叉型导电架（5）与导电接合材电极（6）电性接合，所述控制芯片（3）通过金属导线（7）与金属导线架（1）的各电极进行电性接合，并且该控制芯片（3）通过金属导线（7）与电源芯片门极接点（8）电性接合。
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