[实用新型]一种铝基板发热体有效
| 申请号： | 201920286341.8 | 申请日： | 2019-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN210157409U | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 梁立新;陈宇浩 | 申请（专利权）人： | 佛山市森德利科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/22 | 分类号： | H05B3/22;H05B3/26;H05B3/16;H05B3/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种铝基板发热体，包括铝基板、位于所述铝基板上的发热层、与所述铝基板电连接的电源线、用于实现电源线和发热层之间的连接的焊接点以及用于固定所述电源线的压接结构；所述压接结构与所述铝基板呈一体结构，其与所述铝基板之间设有开口，固定所述电源线时，所述压接结构往所述电源线的方向弯曲并压紧，将所述电源线包裹于其内部。本实用新型提供的铝基板发热体，采用压接结构实现电源线的固定，只需要在铝基板上设置开口，直接将压接结构弯曲并压紧电源线即可实现电源线的固定，方便快捷，其不会产生额外的零部件，生产成本低，连接牢固，符合国际标准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝基板 发热 | ||
【主权项】：
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