[实用新型]一种轴向封装产品通用型的新型石墨焊接板有效
| 申请号： | 201920288756.9 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN209298084U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 陈钢全;姜旭波;卞瑞华;吴南 | 申请（专利权）人： | 山东芯诺电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 周仕芳 |
| 地址： | 272100*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种轴向封装产品通用型的新型石墨焊接板，包括石墨舟盖板、石墨舟底板，所述石墨舟盖板包括石墨板，石墨板上设有多行引线导向通孔，石墨板两侧设有定位通孔，石墨板底部设有石墨舟支座；所述引线导向通孔包括呈漏斗形的引线孔钉头段、与引线孔钉头段相连的引线孔线颈段或所述引线导向通孔为圆柱形直通孔。与原始石墨舟盖板结构不同，本实用新型可以减薄了石墨舟盖板厚度。增强了石墨舟盖板的通用性，只需引线线径相同即可以通用。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨舟 盖板 石墨板 引线导向 引线孔 通孔 封装产品 新型石墨 通用型 钉头 轴向 本实用新型 石墨舟底板 圆柱形直通 定位通孔 盖板结构 焊接板 漏斗形 多行 减薄 颈段 线径 焊接 通用 | ||
【主权项】：
1.一种轴向封装产品通用型的新型石墨焊接板，其特征在于，包括石墨舟盖板、石墨舟底板，所述石墨舟盖板包括石墨板，石墨板上设有多行引线导向通孔(1)，石墨板两侧设有定位通孔(2)，石墨板底部设有石墨舟支座(3)；所述引线导向通孔(1)包括呈漏斗形的引线孔钉头段(4)、与引线孔钉头段(4)相连的引线孔线颈段(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
