[实用新型]一种半导体激光脱毛模块有效

专利信息
申请号: 201920290864.X 申请日: 2019-03-07
公开(公告)号: CN210521090U 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 赵景峰 申请(专利权)人: 武汉森普拓光电有限公司
主分类号: A61B18/20 分类号: A61B18/20
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 赵爱蓉
地址: 430000 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种半导体激光脱毛模块,所述半导体激光脱毛模块包括安装座、激光阵列结构和激光脱毛头,所述激光阵列结构设于所述安装座上,所述激光阵列结构包括电极板和多条激光管芯,各所述激光管芯对应二种不同的波长,所述电极板的两端分别为正极端和负极端,用以对应连接电源的正负极,所述多条激光管芯沿正负极方向呈间隔布设于所述电极板上,以用以发出激光;所述激光脱毛头连接所述激光阵列结构设置,用以将所述激光阵列结构发出的激光按一定方向导出。本实用新型通过将所述半导体激光脱毛模块的激光管芯设置有二种不同波长的激光管芯,不同波长可满足多种颜色的皮肤需求,设有激光脱毛头以方便对特定区域进行脱毛,脱毛效果更好。
搜索关键词: 一种 半导体 激光 脱毛 模块
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