[实用新型]一种芯片封装机用移动模板的铸造模具有效
| 申请号： | 201920292623.9 | 申请日： | 2019-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN209664236U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 华国 | 申请（专利权）人： | 苏州沙特卡铸造有限公司 |
| 主分类号： | B22C9/00 | 分类号： | B22C9/00;B22C9/08;B22D27/04 |
| 代理公司： | 44214 广州市红荔专利代理有限公司 | 代理人： | 关家强<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 215143 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片封装机用移动模板的铸造模具，包括铸件、直浇道、横浇道、外浇道与内浇道，所述直浇道底部连通有横浇道，所述横浇道两端连通有外浇道，且所述横浇道与所述外浇道的连接处设有陶瓷过滤网，所述外浇道内侧均匀连接有内浇道，所述内浇道端部与所述铸件连接，所述铸件底部凸起处设有冷铁，所述铸件与所述直浇道远离的一侧设有随形压边明冒口，所述铸件四周处均匀贯通设有坭芯，本实用新型贯彻均衡凝固原理中的“顶注优先”原则，使得铁水温度梯度小，温差小，铸造效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 铸件 横浇道 浇道 内浇道 直浇道 本实用新型 陶瓷过滤网 底部连通 底部凸起 两端连通 温度梯度 芯片封装 移动模板 铸造模具 明冒口 铁水 顶注 机用 冷铁 随形 压边 坭芯 温差 凝固 铸造 贯通 均衡 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装机用移动模板的铸造模具，包括铸件(1)、直浇道(2)、横浇道(3)、外浇道(4)与内浇道(5)，其特征在于：所述直浇道(2)底部连通有横浇道(3)，所述横浇道(3)两端连通有外浇道(4)，且所述横浇道(3)与所述外浇道(4)的连接处设有陶瓷过滤网(6)，所述外浇道(4)内侧均匀连接有内浇道(5)，所述内浇道(5)端部与所述铸件(1)连接，所述铸件(1)底部凸起处设有冷铁(7)，所述铸件(1)与所述直浇道(2)远离的一侧设有随形压边明冒口(8)，所述铸件(1)四周处均匀贯通设有坭芯(9)。/n
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