[实用新型]一种金银合金键合丝

摘要

本实用新型公开了一种金银合金键合丝，包括本体、镀金层、防粘连层和吸附有氢的镀铕层，本体为采用银材料制成的圆柱形结构，镀金层涂覆在本体的外表面，吸附有氢的镀铕层设置在镀金层的外表面，防粘连层涂覆在吸附有氢的镀铕层的外表面，防粘连层包括依次设置的包覆材料层、自润滑层和耐高温粘合层，自润滑层为氮化硼、石墨和氟化钙的混合物，包覆材料层为陶瓷，耐高温粘合层为磷酸二氢铝。本实用新型不易氧化，提高在N2气氛下的球焊时的结合面积和结合强度，从而提高线材的导电能力和可靠性，而且在包装或者使用时不易产生粘连情况，有利于键合丝的包装和使用，不影响产品的质量与运输，能满足需求，给封装行业应用带来便利。

主权项

1.一种金银合金键合丝，其特征在于：包括本体(1)、镀金层(2)、防粘连层(4)和吸附有氢的镀铕层(3)，所述本体(1)为采用银材料制成的圆柱形结构，所述镀金层(2)涂覆在所述本体(1)的外表面，所述吸附有氢的镀铕层(3)设置在所述镀金层(2)的外表面，所述防粘连层(4)涂覆在所述吸附有氢的镀铕层(3)的外表面，所述防粘连层(4)包括依次设置的包覆材料层(4.1)、自润滑层(4.2)和耐高温粘合层(4.3)，所述自润滑层(4.2)为氮化硼、石墨和氟化钙的混合物，所述包覆材料层(4.1)为陶瓷，所述耐高温粘合层(4.3)为磷酸二氢铝，所述耐高温粘合层(4.3)设置在所述吸附有氢的镀铕层(3)的外表面。