[实用新型]一种LED贴片外露灯有效

专利信息
申请号: 201920294901.4 申请日: 2019-03-08
公开(公告)号: CN209309803U 公开(公告)日: 2019-08-27
发明(设计)人: 刘春平 申请(专利权)人: 刘春平
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/02;F21Y115/10
代理公司: 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 44340 代理人: 温青玲
地址: 422900 湖南省邵*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型涉及LED灯领域,尤其涉及一种LED贴片外露灯。包括LED贴片灯珠或已贴装LED贴片灯珠的电路板,所述LED贴片外露灯还包括电路零组件和透明外壳,所述电路零组件包括芯体和塑胶件,芯体是电路零器件,塑胶件是直接对芯体进行注塑包胶形成在芯体外面的或者是组装在芯体外面的部件,所述电路零器件与LED贴片灯珠或已贴装LED贴片灯珠的电路板电连接,组装了LED贴片灯珠或已贴装LED贴片灯珠的电路板后的电路零组件内置于所述透明外壳内,并与所述透明外壳紧密配合。因此,拉伸了LED贴片灯珠或已贴装LED贴片灯珠的电路板与电路零组件组装后的立体空间,从而便于组装加工和灌胶包胶防水,大幅度提升了组装或加工的效率。
搜索关键词: 芯体 电路板 电路零组件 组装 贴装 透明外壳 外露 塑胶件 包胶 电路 注塑 本实用新型 紧密配合 立体空间 电连接 灌胶 拉伸 防水 加工
【主权项】:
1.一种LED贴片外露灯,其特征在于,包括LED贴片灯珠或已贴装LED贴片灯珠的电路板,所述LED贴片外露灯还包括电路零组件和透明外壳,所述电路零组件包括芯体和塑胶件,芯体是电路零器件,塑胶件是直接对芯体进行注塑包胶形成在芯体外面的或者是组装在芯体外面的部件,所述电路零器件与LED贴片灯珠或已贴装LED贴片灯珠的电路板电连接,组装了LED贴片灯珠或已贴装LED贴片灯珠的电路板后的电路零组件内置于所述透明外壳内,并与所述透明外壳紧密配合。
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