[实用新型]一种用于包装薄片状电子产品的包材及包装箱有效

专利信息
申请号: 201920297353.0 申请日: 2019-03-08
公开(公告)号: CN210192313U 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 洪礼勇;李仁得 申请(专利权)人: 厦门美塑工贸有限公司
主分类号: B65D81/05 分类号: B65D81/05;B65D85/86
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 杨依展
地址: 361000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种用于包装薄片状电子产品的包材及包装箱,所述包材包括包材板,所述包材板包括主板、第一弯折板和第二弯折板,所述第一弯折板和第二弯折板分别连接在主板的纵向两侧,所述第一弯折板和第二弯折板与主板连接处设有弯折区,所述第一弯折板和第二弯折板可通过弯折区向主板其中一面弯折;还包括弹性薄膜,所述弹性薄膜设于主板与弯折板弯折方向相反的一面上,所述弹性薄膜的纵向长度与包材板相同,横向长度略短于包材板;所述弹性薄膜的横向两端分别固定在第一弯折板和第二弯折板上,所述弹性薄膜纵向至少一侧设有开口;该包材结构简单,操作简便,方便运输。
搜索关键词: 一种 用于 包装 薄片 电子产品 包装箱
【主权项】:
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