[实用新型]一种精密封装且散热快的集成电路

摘要

本实用新型公开了一种精密封装且散热快的集成电路，包括集成电路本体、以及封装壳体，集成电路本体设置有对称的两伸缩卡件，封装壳体内侧壁上凹设有卡槽，集成电路本体底部边缘向下凸设有密封圈，凸台圈与封装壳体内壁之间设置有密封槽，密封圈与密封槽适配，凸台圈中间设置有散热块，散热块镶嵌于封装壳体底部，散热块顶部设置有绝缘层，绝缘层与集成电路本体底面相抵接。本实用新型本实用新型通过设置伸缩卡件和卡槽，使集成电路本体和封装壳体能快速稳定封装，同时在集成电路本体底部设置密封圈，在封装壳体底部设置密封槽，使集成电路本体与封装壳体能密封封装，而封装壳体底部的散热块能将集成电路本体散发的热量快速散发出。

主权项

1.一种精密封装且散热快的集成电路，其特征在于：包括集成电路本体、以及封装壳体，所述封装壳体顶部开口，所述集成电路本体设于封装壳体中；所述集成电路本体底部设置有若干引脚，所述封装壳体底部边缘设置有凸台圈，所述凸台圈设置有若干与引脚相对应的通孔；所述集成电路本体相对的两侧壁分别设置有对称的两伸缩卡件，所述封装壳体内侧壁上凹设有与伸缩卡件相对应的卡槽，所述集成电路本体侧壁设置有用于容纳伸缩卡件的容纳槽，所述容纳槽两侧分别设置有一滑槽，所述伸缩卡件包括卡块和伸缩弹簧，所述伸缩弹簧一端与集成电路本体连接，所述伸缩弹簧另一端与卡块连接，所述卡块两侧分别设置有与滑槽适配的滑块；其中，所述集成电路本体底部边缘向下凸设有密封圈，所述凸台圈与封装壳体内壁之间设置有密封槽，所述密封圈与密封槽适配，所述凸台圈中间设置有散热块，所述散热块镶嵌于封装壳体底部，所述散热块顶部设置有绝缘层，所述绝缘层与集成电路本体底面相抵接。