[实用新型]一种快速紧密封装的集成电路

摘要

本实用新型公开了一种快速紧密封装的集成电路，包括集成电路本体、以及封装壳体，集成电路本体设于封装壳体中；集成电路本体相对的两侧壁分别设置有对称的两伸缩卡件，封装壳体内侧壁上凹设有与伸缩卡件相对应的卡槽，伸缩卡件包括卡块和伸缩弹簧，伸缩弹簧一端与集成电路本体连接，伸缩弹簧另一端与卡块连接，卡块两侧分别设置有与滑槽适配的滑块。本实用新型通过在集成电路本体两侧面设置伸缩卡件，在封装壳体内侧壁设置卡槽，集成电路本体往下放时，伸缩卡件缩进容纳槽中，当伸缩卡件到达卡槽位置时，伸缩卡件弹出，伸缩卡件卡于卡槽中，使集成电路本体和封装壳体快速封装，并能够紧密连接，结构稳定，使用寿命长。

主权项

1.一种快速紧密封装的集成电路，其特征在于：包括集成电路本体、以及封装壳体，所述封装壳体顶部开口，所述集成电路本体设于封装壳体中；所述集成电路本体底部设置有若干引脚，所述封装壳体底部边缘设置有凸台圈，所述凸台圈设置有若干与引脚相对应的通孔；所述集成电路本体相对的两侧壁分别设置有对称的两伸缩卡件，所述封装壳体内侧壁上凹设有与伸缩卡件相对应的卡槽，所述集成电路本体侧壁设置有用于容纳伸缩卡件的容纳槽，所述容纳槽两侧分别设置有一滑槽，所述伸缩卡件包括卡块和伸缩弹簧，所述伸缩弹簧一端与集成电路本体连接，所述伸缩弹簧另一端与卡块连接，所述卡块两侧分别设置有与滑槽适配的滑块。