[实用新型]一种手机生产用电路板焊接装置有效

专利信息
申请号: 201920301779.9 申请日: 2019-03-12
公开(公告)号: CN209664516U 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: 郑志勇 申请(专利权)人: 漳州星星电子有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K37/04;B23K37/047;F21V33/00;B23K101/42;F21Y115/10
代理公司: 11369 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 卢富华<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 363000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种手机生产用电路板焊接装置,一种手机生产用电路板焊接装置,包括基座,所述基座上表面固定安装有四组支杆,四组所述支杆顶端固定安装有工作台,所述工作台一侧固定安装有卡子,所述卡子内安装有焊枪,所述工作台上表面固定安装有第一底座和第二底座,所述第一底座上固定安装有第一连杆,所述第一连杆一侧固定安装有操作台,所述第二底座上表面开设有第二凹槽,所述第二凹槽底部固定连接有第二连杆,所述第二连杆上端转动连接有转轴,所述工作台上表面两侧均固定安装有撑杆,便于根据焊接要求调节灯架高度,增强光照强度,可调节电路板方向,便于施工人员对电路板不同位置进行焊接。
搜索关键词: 底座 工作台上表面 电路板焊接 卡子 手机生产 工作台 焊接 操作台 电路板 本实用新型 底座上表面 电路板方向 基座上表面 支杆顶端 转动连接 焊枪 可调节 上端 撑杆 灯架 支杆 转轴 光照 施工
【主权项】:
1.一种手机生产用电路板焊接装置,包括基座(1),其特征在于:所述基座(1)上表面固定安装有四组支杆(2),四组所述支杆(2)顶端固定安装有工作台(3),所述工作台(3)一侧固定安装有卡子(22),所述卡子(22)内安装有焊枪(23),所述工作台(3)上表面固定安装有第一底座(25)和第二底座(6),所述第一底座(25)上固定安装有第一连杆(4),所述第一连杆(4)一侧固定安装有操作台(5),所述操作台(5)上方开设有第一凹槽(10),所述第一凹槽(10)中部开设有通孔(11),所述第二底座(6)上表面开设有第二凹槽(24),所述第二凹槽(24)底部固定连接有第二连杆(7),所述第二连杆(7)上端转动连接有转轴(8),所述转轴(8)上固定安装有转盘(9),所述转轴(8)顶端贯穿于通孔(11),所述转轴(8)顶端固定安装有连接块(12),所述连接块(12)上表面固定连接有放置板(13),所述放置板(13)位于第一凹槽(10)上方,所述工作台(3)上表面两侧均固定安装有撑杆(15),所述撑杆(15)上等间距开设有第一螺纹孔(16),所述第一螺纹孔(16)内螺接有第一螺栓(17),两组所述撑杆(15)上滑动套接有灯架(18),所述灯架(18)下表面固定安装有LED灯(26)。/n
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