[实用新型]一种三维微铸模具有效
| 申请号： | 201920302778.6 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN209747326U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 顾杰斌;魏旭东;夏伟锋 | 申请（专利权）人： | 上海迈铸半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/04 | 分类号： | H01F41/04 |
| 代理公司： | 31236 上海汉声知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡晶<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 201821 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种三维微铸模具，包括：第一铸件和第二铸件，第一铸件开设有若干个第一槽，第二铸件开设有若干个第二槽，待铸基体开设有与第一槽和第二槽相互匹配的通孔阵列，将待铸基体置于第一铸件和第二铸件之间时，第一槽和第二槽分别连通待铸基体的通孔，以使第一槽、第二槽和通孔之间形成三维通道，三维通道用于对待铸基体进行三维微铸。由于在铸件上开设线形槽，无需对待铸基体进行刻蚀线形槽，对待铸基体进行三维微铸时，将待铸基体放置于第一铸件和第二铸件之间，通过第一槽、第二槽和通孔之间形成的三维通道就能进行微铸；当利用本申请的三维微铸模具制造螺线式电感时，只需在硅片电镀通孔即可，因此，大大减少了螺线式电感的制造工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 铸件 三维 第二槽 第一槽 通孔 电感 螺线 硅片电镀 模具制造 通孔阵列 制造工艺 刻蚀线 线形槽 连通 模具 匹配 申请 | ||
【主权项】：
1.一种三维微铸模具，其特征在于，包括：第一铸件和第二铸件，所述第一铸件开设有若干个第一槽，所述第二铸件开设有若干个第二槽，待铸基体开设有与所述第一槽和第二槽相互匹配的通孔阵列，将待铸基体置于所述第一铸件和第二铸件之间时，所述第一槽和第二槽分别连通待铸基体的通孔，以使所述第一槽、第二槽和通孔之间形成三维通道，所述三维通道用于对所述待铸基体进行三维微铸。/n
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