[实用新型]一种螺线式电感的模型结构有效
| 申请号： | 201920302786.0 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN209843053U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 顾杰斌;魏旭东;夏伟锋 | 申请（专利权）人： | 上海迈铸半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G09B25/02 | 分类号： | G09B25/02 |
| 代理公司： | 31236 上海汉声知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201821 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种螺线式电感的模型结构，包括待铸基体，待铸基体刻蚀有通孔阵列，通孔阵列中的部分或全部通孔靠近待铸基体外侧边缘的端部的内表面被刻蚀为非高斯曲面，端部的非高斯曲面与合金液体在通孔内由张力产生的高斯曲面之间保留有间隙，间隙用于使通孔中的气泡排出。由于将待铸基体通孔阵列中的部分或全部通孔靠近待铸基体外侧边缘的端部的内表面被刻蚀为非高斯曲面，因此，该端部的非高斯曲面与合金液体在通孔内由张力产生的高斯曲面之间保留有间隙，该间隙可以使通孔中的气泡排出，从而解决通孔中的微铸合金因气泡产生断裂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔 非高斯 刻蚀 高斯曲面 合金液体 通孔阵列 外侧边缘 内表面 排出 电感 基体通孔 模型结构 气泡产生 断裂的 保留 螺线 合金 | ||
【主权项】：
1.一种螺线式电感的模型结构，其特征在于，包括待铸基体，所述待铸基体刻蚀有通孔阵列，所述通孔阵列中的部分或全部通孔靠近所述待铸基体外侧边缘的端部的内表面被刻蚀为非高斯曲面，所述端部的非高斯曲面与合金液体在所述通孔内由张力产生的高斯曲面之间保留有间隙，所述间隙用于使所述通孔中的气泡排出。/n
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