[实用新型]一种耳机头板封装贴片有效
| 申请号： | 201920303945.9 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN209218407U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张未繁;李武;江忠胜;娄阳 | 申请（专利权）人： | 珠海泓森电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市金湾区联*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耳机头板封装贴片，包括：耳机插孔以及固定在耳机插孔顶部的贴片引脚，所述耳机插孔与贴片引脚电路连通，贴片引脚沿耳机插孔的外壁连续折弯，贴片引脚的尾部于与耳机插孔的外底面持平位置向外折弯，贴片引脚的尾部具有弯曲结构。本实用新型结构新颖，贴片引脚的尾部设有多种弯曲结构，丰富贴片引脚的受力情况，扩大接触面积，使焊接时具有更好的吸锡能力，焊接更加牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片引脚 耳机插孔 本实用新型 弯曲结构 板封装 耳机头 贴片 焊接 电路连通 连续折弯 外底面 外折弯 受力 外壁 吸锡 持平 | ||
【主权项】：
1.一种耳机头板封装贴片，包括：耳机插孔以及固定在耳机插孔顶部的贴片引脚，其特征在于，所述耳机插孔与贴片引脚电路连通，贴片引脚沿耳机插孔的外壁连续折弯，贴片引脚的尾部于与耳机插孔的外底面持平位置向外折弯，贴片引脚的尾部具有弯曲结构。
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