[实用新型]一种电子元件包装用铝箔袋有效
| 申请号： | 201920305993.1 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN210823507U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 李艺娟 | 申请（专利权）人： | 上海贵秦电子有限公司 |
| 主分类号： | B65D33/25 | 分类号： | B65D33/25 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 何艳娥 |
| 地址： | 201401 上海市金山区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元件包装用铝箔袋，其结构包括主袋体和便捷开口装置，本实用一种电子元件包装用铝箔袋，通过将便捷开口装置设置于铝箔袋上端，拉动夹紧块使其在铝箔袋上端进行滑动，从而将夹紧块内部上端面上的切杆带动进行工作，并且通过切杆下端左右两端的滑动台将铝箔袋打开，再按压夹紧块下端进行拉动，夹紧块内部左右两端面下端的塑胶板与滑轮受力对铝箔袋进行密封，通过将减压装置设置于铝箔袋内端面上，从内至外分别设置有海绵层、橡胶层和丝弦层，以此对电子元件起到减压的作用，解决了现有电子元件铝箔袋在需要进行打开时是直接撕开开口，容易对后续使用时的密封造成影响，不能长时间进行使用和在累积时电子元件损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 包装 铝箔 | ||
【主权项】：
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