[实用新型]SOT双芯片引线框架结构及SOT双芯片引线框架组件有效
| 申请号： | 201920306034.1 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN209515654U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 施锦源;刘兴波;宋波;唐海波 | 申请（专利权）人： | 深圳市信展通电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谭雪婷;谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于电子产品技术领域，提供了SOT双芯片引线框架结构及SOT双芯片引线框架组件，包括内引脚、外引脚和两个基岛，基岛以及内引脚均位于一四边形内，且两个基岛分别位于该四边形的一组对角处，每个基岛旁沿着该四边形的横边排列有2个内引脚，每个基岛分别电连接两个内引脚，外引脚的数量为6个，每个外引脚分别连接一个内引脚或者基岛。该SOT双芯片引线框架结构，具有6个有效的外引脚，两个基岛，可适用于封装两颗分别需要3个引出端子的芯片，尤其是两颗MOS管芯的产品(双N管、双P管或N+P复合管)，整体体积较小，封装后可满足电子产品对于小体积的需求，可以满足封装后对于散热性以及内阻的需求，生产制造较为简单，成本相对较低。 | ||
| 搜索关键词： | 基岛 内引脚 双芯片 外引脚 引线框架结构 封装 引线框架组件 电子产品 本实用新型 引出端子 电连接 对角处 复合管 散热性 横边 内阻 芯片 制造 生产 | ||
【主权项】：
1.SOT双芯片引线框架结构，其特征在于，包括内引脚、外引脚以及两个用于安装芯片的基岛，其中，所述基岛以及所述内引脚均位于一四边形内，且两个所述基岛分别位于该四边形的一组对角处，所述内引脚的数量为4个，每个所述基岛旁沿着该四边形的横边排列有2个所述内引脚，每个所述基岛分别电连接两个所述内引脚，所述外引脚的数量为6个，每个所述外引脚的内端分别连接一个所述内引脚或者所述基岛。
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