[实用新型]超高塑料件灌胶结构有效
| 申请号： | 201920312148.7 | 申请日： | 2019-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN209753292U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 潘国平 | 申请（专利权）人： | 展阳电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市观澜南大富*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了超高塑料件灌胶结构，包括后盖，所述后盖的前侧设有壳体，所述壳体靠近后盖的一侧通过多个卡接机构与后盖连接，所述壳体的前侧固定开设有安装槽，所述安装槽内固定连接有灌胶壳，所述灌胶壳内设有灌胶机构。本实用新型通过设置灌胶机构，把连接器放在PCB板上面灌胶时，灌胶器将胶水通过针头排出，从而可对连接器进行灌胶处理，可以通过增加灌胶的高度来减少周边电子元器件的影响，既满足了特殊防水，防尘领域的要求，又实现了本身功能性的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 后盖 灌胶 壳体 连接器 本实用新型 灌胶机构 安装槽 灌胶壳 电子元器件 灌胶结构 卡接机构 防尘 胶水 灌胶器 内固定 塑料件 针头排 防水 | ||
【主权项】：
1.超高塑料件灌胶结构，包括后盖(1)，其特征在于，所述后盖(1)的前侧设有壳体(2)，所述壳体(2)靠近后盖(1)的一侧通过多个卡接机构与后盖(1)连接，所述壳体(2)的前侧固定开设有安装槽，所述安装槽内固定连接有灌胶壳(3)，所述灌胶壳(3)内设有灌胶机构。/n
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