[实用新型]一种导热式THT板端装配结构有效
| 申请号： | 201920312161.2 | 申请日： | 2019-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN209487762U | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 潘国平 | 申请（专利权）人： | 展阳电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/502;H01R13/02;H01R43/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市观澜南大富*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导热式THT板端装配结构，包括盖板、塑胶、PIN针和THT板，所述盖板固定连接在塑胶的上端，所述塑胶上端设有多个第一折弯部，多个所述第一折弯部内均设有通孔，所述PIN针的第二折弯部贯穿通孔设置。本实用新型可实现通孔式排针连接器与PCB板组装的要求，本新型结构设计解决了没有塑胶接触时热量集中问题，降低了表面接触区域温度过高，解决了发生流锡，起泡的问题，实现了零售模式手工焊接式的高温要求，满足了产品多样化的使用环境。 | ||
| 搜索关键词： | 塑胶 折弯部 本实用新型 装配结构 盖板 上端 导热式 板端 通孔 表面接触区域 新型结构设计 排针连接器 起泡 高温要求 零售模式 热量集中 使用环境 手工焊接 温度过高 通孔式 组装 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种导热式THT板端装配结构，包括盖板(1)、塑胶(2)、PIN针(3)和THT板(4)，其特征在于，所述盖板(1)固定连接在塑胶(2)的上端，所述塑胶(2)上端设有多个第一折弯部(5)，多个所述第一折弯部(5)内均设有通孔，所述PIN针(3)的第二折弯部贯穿通孔设置。
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